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XINKby eYs3D Microelectronics

XINK — eYs3D 的 Physical AI 產品家族

讓機器人在真實世界感知並反應。

XINK 是 Physical AI 的 Sense-to-Act 技術堆疊:深度相機、邊緣推理、機器人行動與連接平台 — 四個層級,全數現正供貨。

Physical AI 循環

感知 → 推理 → 行動 → 連接

每個 XINK 層級負責循環中的一個階段,讓機器從感知走到行動,並讓整個艦隊持續進化。

01 · 感知

XINK SENSE現正供貨

以 3D 看見世界。

深度相機與空間 AI 感測模組 — G100+、eCV5546。

探索 XINK SENSE

02 · 推理

XINK CORE現正供貨

在邊緣推理。

邊緣 LLM / VLM 模型與 AI 加速,實現裝置端推理。

探索 XINK CORE

03 · 行動

XINK BASE現正供貨

讓智慧化為行動。

機器人底盤與 AMR 平台,把決策轉為實際移動。

探索 XINK BASE

04 · 連接

XINK CONNECT現正供貨

連接、管理、擴展。

AIoT 平台 — 部署、管理、模型與 Agent,一站式艦隊管理。

探索 XINK CONNECT

一套可運作的完整堆疊,而不是一台相機加上承諾

  • 裝置端深度

    eYs3D 晶片提供立體與 ToF 深度 — 機器可據以行動的空間感知。

  • 邊緣推論

    LLM/VLM 在 eCV5546 邊緣模組上推理 — 決策不必繞道雲端。

  • Model Zoo

    上傳、自動轉換、版本控管,並以 OTA 部署模型到裝置。

  • App Store 與 Agents

    可安裝的邊緣應用程式,與可發佈到實際場域的服務 Agent。

  • WebRTC 遠端控制

    從主控台即時查看影像、終端機並控制艦隊中的任何裝置。

  • 晶片底蘊

    來自 eYs3D Microelectronics 的深度視覺晶片實力與信賴。

您可能在這些地方見過我們

  • COMPUTEX
  • CES 2026
  • AWS Summit
  • ROSCon

與亞洲光學合作的 AMR 外送艦隊試點 — 亞光計劃。

從開發套件開始,擴展到整個艦隊。

本週就讓 XINK SENSE 上您的工作桌,或與我們聊聊完整堆疊。