推理

XINK CORE現正供貨

Physical AI 的推理核心。

XINK CORE 讓邊緣裝置與機器人能夠理解情境、就地推理，並產生智慧行動，不必完全依賴雲端 AI — 從現正供貨的 eCV AI SoC，到藍圖上的專用 LLM 處理器。

運算模組與開發套件

以省空間、省電的模組提供伺服器級 AI 算力 — 直接嵌入核心板，或從完整開發套件開始。

即插即用的機器人大腦

全介面開發套件

小型感測融合平台

邊緣 LLM / VLM 模型在資料產生的現場運行 — 私有、低延遲的推論，網路斷線也不中斷。在實機展示中，XINK 板上的量化 Gemma 3 模型能理解自然語言指令、規劃多步驟任務，並驅動機械手臂完成搬運。

核心是 eCV AI SoC：四核心 Arm Cortex-A55 應用處理器、常時待命的 Cortex-M4 即時控制核心，以及最高 4.6 TOPS 的 NPU — 並以 MIPI、USB 3.0 與乙太網路介面，在單晶片上融合 RGB、ToF、IMU、LiDAR 與熱像感測。

eYs3D 正在下線新一代 28 奈米 LLM IC，鎖定高效率的低上下文推論 — 針對邊緣最佳化的 prefill 與 decode。它將補完 Sense-and-React 架構：讓感知與認知合而為一，成為單一的邊緣反射。

CORE 模型經由平台的 Model Zoo 進行版本控管、轉換與佈署 — 從基礎模型到艦隊上線，一條管線完成。

作業系統	ARM64 Ubuntu Mate 20.04
RGB 感測器	STMicro VD66GY · 1124 × 1364
RGB 模組	eSP776 ISP · 最高 1120 × 1120 YUY2 · 100° / 57° 視野
RGB 鏡頭	NewMax DS-69017（eYs3D IP）
ToF 感測器	STMicro VD55H1 · 原始 672 × 2420 @ 30 fps
ToF 深度	84 × 100 點雲 @ 15 fps · H63.8 × V55.1 · <3 W
儲存	microSD · eMMC
I/O	2× 1c4d MIPI 輸入 · USB 3.0 Type-C · USB 2.0 Type-A · GbE · M.2 Wi-Fi · HDMI
GPIO	12× GPIO — 2× I²C · 1× SPI · 2× PWM
音訊	內建麥克風 · 喇叭接頭 · 3.5 mm 音源孔
電源	12 V DC 插孔或 5 V USB-C · 輸出 12 / 5 / 3.3 V
尺寸	外殼 75 × 80 × 30 mm · PCBA 75 × 60 mm

每個 CORE 模型皆以艦隊尺度管理：在 Model Zoo 版本控管、OTA 安裝、儀表板監控。

與我們討論在您的硬體上部署邊緣 LLM/VLM。