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XINKby eYs3D Microelectronics
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感知

XINK SENSE現正供貨

Physical AI 的感知層。

XINK SENSE 透過 3D 視覺、深度感測與空間感知,賦予機器感知真實世界的能力 — 建立在 eYs3D 自研晶片上的完整立體深度相機產品線。

立體相機產品線

四種構型、一套深度引擎 — 依距離、視野與環境挑選。命名規則:XINK + 功能 + 系列。

G120 產品照

G120

最寬廣的視野

即將推出
G100+ 產品照

G100+

SLAM 主力機

工作距離
25 – 190 cm
視野
95°(H) × 63°(V)
深度解析度
1280 × 720 · RGB
尺寸
99.55 × 27.40 × 29.15 mm
重量
137 g
快門
全域快門 · 6 cm 基線
帶水珠的 R77 產品照

R77

堅固耐用、極具成本效益

工作距離
20 – 150 cm
視野
74°(H) × 57°(V)
深度解析度
1280 × 920
尺寸
90 × 25.5 × 25 mm
重量
96 g
快門
捲簾快門
指尖上的 G62,對比尺寸

G62

最小巧的體積

工作距離
10 – 150 cm
視野
62°(H) × 45°(V)
深度解析度
640 × 480
尺寸
50 × 20 × 14.9 mm
重量
29.3 g
快門
全域快門

以 3D 看見世界

機器的每個決策,都始於它能感知到什麼。XINK SENSE 即時擷取高密度、高精度的空間資料 — 立體與 ToF 深度把平面影像變成機器人可以據以規劃的幾何世界。

以深度點雲呈現的實景

生於晶片,而非軟體

SENSE 相機的深度由 eYs3D 自研的 eSP 系列影像處理器計算 — 歷經七代 IC 打磨的專有立體深度引擎,並搭配主動式紅外線點陣投射器對付低紋理場景。深度是硬體直接輸出,無需主機 GPU。

電路板上 eSP 深度 ISP 的微距特寫

為整個堆疊而生

SENSE 的輸出直接餵入 XINK CORE 進行裝置端推理,並可註冊至平台,享有一鍵安裝、OTA 更新與 WebRTC 遠端除錯。感知是循環的第一站 — 永遠不是終點。

立體視覺之外

ToF 模組混合式 ToF 感測,遠距離也能精準測深
多相機七感測器橋接 IC,同步多相機感知系統
eCV5546內建 AI 加速的邊緣視覺模組
介面USB / MIPI;SDK 支援 Windows、Linux、Python、ROS

與 AIoT 平台無縫整合

數分鐘完成註冊、OTA 安裝應用與模型、透過 WebRTC 遠端控制 — SENSE 裝置從第一天起就是艦隊的一員。

XINK CONNECT

讓深度感知上您的工作桌。

訂購開發套件,或洽詢任一款 SENSE 相機的報價。