技術01

Physical AI 技術堆疊

sense → reason → act → connect

Physical AI 是一個循環，而不是一條產線。XINK 把感測、運算、推理與控制的零散工程，封裝成可重複使用的基礎建構模塊 — 讓機器從感知走到行動，讓艦隊持續學習。

一個循環，四個階段

感知：3D 深度把環境變成幾何。推理：AI SoC 或 LLM 把幾何與語言變成決策。行動：控制與運動 — 導航、避障、互動 — 付諸執行。連接：艦隊回報數據，每一次部署都讓下一次更聰明。

每個機器人專案都在重造相同的底層：深度驅動、校正、推論執行環境、運動控制、雲端串接。XINK 把這些重複工程產品化為預先驗證的模塊 — 縮短上市時間、降低整合成本與技術風險，讓客戶專注於場域應用與商業模式。

eYs3D 供應半導體、感測與軟體層；夥伴與整合商在其上構築方案層 — 可縱向提供 semi-turnkey，也可橫向提供元件、次系統或軟體。

L6軟體 / 雲端平台XINK CONNECT — 模型部署、OTA、艦隊與裝置管理eYs3D

L5機器人方案與客戶及夥伴共同打造服務機器人、AMR 與巡檢方案

L4系統整合 / ODM機構、電控、軟體整合與認證，由合作夥伴加速落地

L3機電與控制控制板、電源、馬達控制、I/O 與安全模組

L2感測與模組3D 相機、LiDAR、ToF、IMU 與感測模組eYs3D

L1半導體3D 深度 ISP、AI SoC、LLM 處理器、PMIC / 記憶體介面eYs3D

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