テクノロジー01
Physical AI スタック
sense → reason → act → connect
Physical AI はパイプラインではなく、ループです。XINK は、センシング・コンピューティング・推論・制御という散在したエンジニアリングを、再利用可能なファウンデーション・ビルディングブロックへとパッケージ化します — 機械が知覚から動作へと進み、フリートが学び続けられるように。
- 4
- ループの段階
- L1–L6
- ロボットスタックのカバー範囲
- 3 階層
- eYs3D が供給（L1 · L2 · L6）
01
ひとつのループ、4つの段階
Sense：3D 深度が環境を幾何情報に変える。Reason：AI SoC や LLM が幾何情報と言語を判断へ変える。Act：制御と動作 — ナビゲーション、回避、インタラクション — がそれを実行する。Connect：フリートが結果を報告し、あらゆる導入が次の導入をより賢くする。
02
使い捨てのプロジェクトではなく、ファウンデーション・ビルディングブロック
あらゆるロボットプロジェクトが、同じ基盤レイヤーを作り直しています：深度ドライバ、キャリブレーション、推論ランタイム、モーション制御、クラウド連携。XINK は、その繰り返されるエンジニアリングを検証済みのブロックへと製品化します — 市場投入までの時間、統合コスト、技術的リスクを削減し、お客様がアプリケーションとビジネスモデルに集中できるように。
L1–L6 ロボットスタックにおける私たちの位置
eYs3D が半導体・センシング・ソフトウェアの各階層を供給し；パートナーとインテグレーターがその上にソリューション階層を構築します — セミターンキーとして垂直に、あるいはコンポーネント・サブシステム・ソフトウェアとして水平に。
L6ソフトウェア / クラウドプラットフォームXINK CONNECT — モデル展開、OTA、フリート & デバイス管理eYs3D
L5ロボットソリューション顧客・パートナーと共に構築するサービスロボット、AMR、点検ソリューション
L4システム統合 / ODMパートナーによる機構・電子・ソフトウェアの統合と認証
L3電気機械 & 制御制御ボード、電源、モーター制御、I/O、安全モジュール
L2センシング & モジュール3D カメラ、LiDAR、ToF、IMU、センサーモジュールeYs3D
L1半導体3D 深度 ISP、AI SoC、LLM プロセッサ、PMIC / メモリインターフェースeYs3D