技術02
3D / 立體深度
深度是硬體輸出
eYs3D 在最適合的地方計算深度 — 專用晶片上。兩路影像進、高密度視差出,主機不需 GPU:eSP 系列 ISP 內建的專有立體深度引擎,歷經七代 IC 打磨。
- 7
- 代 eSP IC
- 4
- 款相機構型現正供貨
- 0
- 台主機 GPU 需求
01
兩隻眼睛,一顆晶片
立體深度以兩路同步全域快門影像的視差三角測距。在 XINK SENSE 相機上,整條管線 — 校正、匹配、濾波 — 全在 eSP ISP 內完成,以相機級功耗即時輸出高密度深度圖。

02
主動投射,攻克困難場景
低紋理表面 — 白牆、玻璃、地板 — 會讓被動立體視覺失效。eYs3D 為相機搭配隨機與圖案化紅外線點陣投射器(專有 ASV pattern DOE),把隱形紋理「畫」到場景上,讓深度引擎持續鎖定。

03
Silicon 4.0:異質整合
eSP 平台整合 ISP、De-warp、深度與 USB 控制功能,並搭配點陣投射輔助元件與客製次系統 — FOV、感測器、基線、光圈與領域專屬韌體調校。從光子到點雲,一條垂直整合的管線。

eSP ISP 家族
| eSP936 | 七感測器橋接 + 立體深度 |
|---|---|
| eSP930 | 七感測器 De-warp 橋接集線器 |
| eSP876 | HD 立體深度 IC |
| eSP777 | 4K 影像擷取 De-warp IC |
| eSP776 | FHD MJPEG 立體橋接 |
| eSP570 | 視覺 + 音訊感測集線器 |
