跳至主要內容
XINKby eYs3D Microelectronics

技術02

3D / 立體深度

深度是硬體輸出

eYs3D 在最適合的地方計算深度 — 專用晶片上。兩路影像進、高密度視差出,主機不需 GPU:eSP 系列 ISP 內建的專有立體深度引擎,歷經七代 IC 打磨。

7
代 eSP IC
4
款相機構型現正供貨
0
台主機 GPU 需求

01

兩隻眼睛,一顆晶片

立體深度以兩路同步全域快門影像的視差三角測距。在 XINK SENSE 相機上,整條管線 — 校正、匹配、濾波 — 全在 eSP ISP 內完成,以相機級功耗即時輸出高密度深度圖。

Stereo pair → disparity map visual

02

主動投射,攻克困難場景

低紋理表面 — 白牆、玻璃、地板 — 會讓被動立體視覺失效。eYs3D 為相機搭配隨機與圖案化紅外線點陣投射器(專有 ASV pattern DOE),把隱形紋理「畫」到場景上,讓深度引擎持續鎖定。

投射於室內的紅外線點陣圖案

03

Silicon 4.0:異質整合

eSP 平台整合 ISP、De-warp、深度與 USB 控制功能,並搭配點陣投射輔助元件與客製次系統 — FOV、感測器、基線、光圈與領域專屬韌體調校。從光子到點雲,一條垂直整合的管線。

異構晶片方塊圖

eSP ISP 家族

eSP936七感測器橋接 + 立體深度
eSP930七感測器 De-warp 橋接集線器
eSP876HD 立體深度 IC
eSP7774K 影像擷取 De-warp IC
eSP776FHD MJPEG 立體橋接
eSP570視覺 + 音訊感測集線器

相關連結

從開發套件開始,擴展到整個艦隊。

本週就讓 XINK SENSE 上您的工作桌,或與我們聊聊完整堆疊。