技術04

eYs3D 晶片

從 ISP 到 LLM 處理器

XINK 站在九年深度視覺晶片的基礎上。2017 年自鈺創（Etron）分拆成立的 eYs3D，設計著堆疊每一層底下的 IC — 並把每個功能配置在最適合的製程節點。

每一層都有最適合的節點

感測輸入跑在超低功耗的 55 nm ISP。高算力次系統處理交給 12 nm。均衡的 28 nm 節點承載核心控制 — 以及新一代 LLM IC。策略配置，而非一體適用。

晶片、主動立體感測器、點陣投射光學與客製次系統，出自同一條藍圖 — 垂直整合的硬體，服務從消費型機器人到工業 AMR 的不同量級與領域。台灣少數同時擁有多顆量產 IC 與系統級落地經驗的設計公司。

TSMC 12 nm	次系統處理 — 為複雜的在地機器人行動提供高算力效率
TSMC 28 nm	核心控制與新一代 LLM IC — 為邊緣 AI 下線最佳化的功耗效能比
TSMC 55 nm	ISP — 超低功耗的專用連續感測輸入

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本週就讓 XINK SENSE 上您的工作桌，或與我們聊聊完整堆疊。